第二百三十九章 龙兴基地投入使用，300层芯片堆叠技术
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一次见到陈星，龙兴科技公司可谓是要什么没什么，甚至EDA芯片设计软件都是国产的华天EDA软件。
当然了。
不是他看不起国产EDA软件。
而是国产的EDA软件效率低，芯片仿真验证不准确，满足不了他的使用需求。
哪怕是目前的龙芯EDA软件，也只是勉强达到他的预期。
如果可以的话，他其实更希望用回Synopsys、Cadence、Mentor这三款芯片设计软件，效率起码高15%以上。
“叮咚——”
公寓门铃响起。
高正谦也不再躺着，连忙起身前去开门。
当看清楚来人模样，他露出抹笑容道：“总裁来了？这随便坐吧，我也是刚搬进来。”
由于刚刚入住，他也没有什么东西可以用来招待陈星的。
“住的还习惯不？”陈星来到公寓沙发坐下道。
高正谦看着宽敞明亮的公寓，发自内心笑道：“托总裁福，这套房子我很满意，而且这边还有员工食堂提供三餐，省去太多不必要浪费的时间了。”
如果是以前的话，他们还需要靠点外卖来解决温饱，赛格科技园内置食堂菜品实在不敢恭维。
但现在！
有梁若兰经营员工食堂。
别的先不谈，光是味道方面那绝对是吊打其他厂商的，甚至互联网大厂都比不过。
星级厨师人脉，找几个星级大厨简简单单。
在闲聊几句过后，陈星也进入正题道：“对了高首席，我们存储芯片的进度怎么样了？”
虽说长江存储能提供32G、64G的存储芯片，但却没能攻克128G的存储内存。
因为是重生者，陈星眼光比所有人都看得远。
要知道在2024年，手机市场就已经推出了1TB的存储芯片，什么256G、512G都是次等品了，1TB才是未来的竞争核心。
“在赶进度了。”高正谦想了想，说出心中想法道：“我想设计个300层堆叠技术的存储芯片。”
“300层堆叠？”
陈星不懂这个堆叠的意思，猜测道：“这是类似于晶体管，反应存储芯片性能的东西？”
“差不多。”
高正谦点了点头，为陈星解释道：“在存储芯片设计中，堆叠是指将多个存储器芯片层叠在一起，形成一个新整体，它不仅可以增加存储容量，还能提高芯片性能。”
“想要实现层数堆叠，就要涉及到三维存储堆叠技术，原理是将芯片在垂直方向上层叠，形成一个三维结构，这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”
“我刚才说的300层堆叠，在储存颗粒相对等的情况下，最高可以制造出1TB的内存，不过目前我打算是先做128G、256G的存储芯片，后续再把内存提上来。”
1TB存储芯片！
300层堆叠技术！
好家伙！
这要是全部实现了，那岂不是又弯道超车了？
丝毫不夸张的说，一旦龙兴科技自研的存储芯片问世，韩星集团、SK海力士、镁光集团的工厂怕是不敢再失火了。
听高正谦讲述时，陈星也抓住了重点。
“所以说高首席你现在是在攻克堆叠技术，如果能完成300层堆叠，这就相当于给自家的存储芯片建好了楼体，后续可以直接拿来进行芯片内存提升？”
“是这个意思。”
高正谦点了点头，解释道：“存储芯片的内存是由存储颗粒和存储单元决定的，层数堆叠就相当于框架吧，先把最难的攻克，简单的我们再慢慢去加。”
“明白了。”
陈星微微颔首。
对于高正谦这位芯片首席，他给人带来的从来都是可靠感，哪怕陈星没考虑到的，他都会尽自己想法去思考问题。
300层堆叠技术，如果他没有记错的话，哪怕是十年后，300层堆叠也是遥遥领先于主流的232层，一旦完成突破，相信可以让西方再次大跌眼镜。
基带芯片、处理器芯片、SOC系统级芯片都已经完成了反超，只差最后的存储芯片了。
“总裁听明白就好，有件事不知道该不该说。”
高正谦有些欲言又止。
陈星提起了几分精神，询问道：“高首席尽管说，我们之间不需要弯弯绕绕。”
“那我就直说了。”高正谦点了点头，说出心中想法道：“因为白衍走了，芯片团队缺
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一次见到陈星，龙兴科技公司可谓是要什么没什么，甚至EDA芯片设计软件都是国产的华天EDA软件。
当然了。
不是他看不起国产EDA软件。
而是国产的EDA软件效率低，芯片仿真验证不准确，满足不了他的使用需求。
哪怕是目前的龙芯EDA软件，也只是勉强达到他的预期。
如果可以的话，他其实更希望用回Synopsys、Cadence、Mentor这三款芯片设计软件，效率起码高15%以上。
“叮咚——”
公寓门铃响起。
高正谦也不再躺着，连忙起身前去开门。
当看清楚来人模样，他露出抹笑容道：“总裁来了？这随便坐吧，我也是刚搬进来。”
由于刚刚入住，他也没有什么东西可以用来招待陈星的。
“住的还习惯不？”陈星来到公寓沙发坐下道。
高正谦看着宽敞明亮的公寓，发自内心笑道：“托总裁福，这套房子我很满意，而且这边还有员工食堂提供三餐，省去太多不必要浪费的时间了。”
如果是以前的话，他们还需要靠点外卖来解决温饱，赛格科技园内置食堂菜品实在不敢恭维。
但现在！
有梁若兰经营员工食堂。
别的先不谈，光是味道方面那绝对是吊打其他厂商的，甚至互联网大厂都比不过。
星级厨师人脉，找几个星级大厨简简单单。
在闲聊几句过后，陈星也进入正题道：“对了高首席，我们存储芯片的进度怎么样了？”
虽说长江存储能提供32G、64G的存储芯片，但却没能攻克128G的存储内存。
因为是重生者，陈星眼光比所有人都看得远。
要知道在2024年，手机市场就已经推出了1TB的存储芯片，什么256G、512G都是次等品了，1TB才是未来的竞争核心。
“在赶进度了。”高正谦想了想，说出心中想法道：“我想设计个300层堆叠技术的存储芯片。”
“300层堆叠？”
陈星不懂这个堆叠的意思，猜测道：“这是类似于晶体管，反应存储芯片性能的东西？”
“差不多。”
高正谦点了点头，为陈星解释道：“在存储芯片设计中，堆叠是指将多个存储器芯片层叠在一起，形成一个新整体，它不仅可以增加存储容量，还能提高芯片性能。”
“想要实现层数堆叠，就要涉及到三维存储堆叠技术，原理是将芯片在垂直方向上层叠，形成一个三维结构，这有助于在有限的平面空间内实现更大的存储容量。”
“我刚才说的300层堆叠，在储存颗粒相对等的情况下，最高可以制造出1TB的内存，不过目前我打算是先做128G、256G的存储芯片，后续再把内存提上来。”
1TB存储芯片！
300层堆叠技术！
好家伙！
这要是全部实现了，那岂不是又弯道超车了？
丝毫不夸张的说，一旦龙兴科技自研的存储芯片问世，韩星集团、SK海力士、镁光集团的工厂怕是不敢再失火了。
听高正谦讲述时，陈星也抓住了重点。
“所以说高首席你现在是在攻克堆叠技术，如果能完成300层堆叠，这就相当于给自家的存储芯片建好了楼体，后续可以直接拿来进行芯片内存提升？”
“是这个意思。”
高正谦点了点头，解释道：“存储芯片的内存是由存储颗粒和存储单元决定的，层数堆叠就相当于框架吧，先把最难的攻克，简单的我们再慢慢去加。”
“明白了。”
陈星微微颔首。
对于高正谦这位芯片首席，他给人带来的从来都是可靠感，哪怕陈星没考虑到的，他都会尽自己想法去思考问题。
300层堆叠技术，如果他没有记错的话，哪怕是十年后，300层堆叠也是遥遥领先于主流的232层，一旦完成突破，相信可以让西方再次大跌眼镜。
基带芯片、处理器芯片、SOC系统级芯片都已经完成了反超，只差最后的存储芯片了。
“总裁听明白就好，有件事不知道该不该说。”
高正谦有些欲言又止。
陈星提起了几分精神，询问道：“高首席尽管说，我们之间不需要弯弯绕绕。”
“那我就直说了。”高正谦点了点头，说出心中想法道：“因为白衍走了，芯片团队缺
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